ThermoTST 系列熱流儀的應用：

特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如：

芯片、微電子器件、集成電路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

閃存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件

光通訊（如：收發器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）

其它電子行業、航空航天新材料、實驗室研究

ThermoTST 系列熱流儀的特點：

1.溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉換約10秒

2.有效溫度范圍，-90℃至+225℃

3.結構緊湊，移動式設計

4.觸摸屏操作，人機交互界面

5.快速DUT溫度穩定時間

6.溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

7.氣流量高達18SCFM

8.除霜設計，快速清除內部的水汽積聚

ThermoTST 系列熱流儀的結構設計：

       采用純機械制冷，旨在為一個封閉的、熱隔離的環境提供高容量、高流速、溫度控制的氣流。一個完整的系統包括一個主機、一根柔性軟管、一個支撐臂、一個HEAD（加熱頭）、一個隔熱風罩(尺寸可選)。絕緣隔熱風罩防止環境空氣進入，創建一個封閉的，可重復的熱傳遞環境。可以適用于各種形狀及尺寸的測試電路板和電子組裝器件。