可靠性測(cè)試中經(jīng)常會(huì)遇到做雙85測(cè)試，特別是電子產(chǎn)品的測(cè)試經(jīng)常會(huì)進(jìn)行雙85測(cè)試，雙85測(cè)試到底是環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試還是可靠性測(cè)試？

       環(huán)境測(cè)試和可靠性測(cè)試是兩種不同的測(cè)試。環(huán)境測(cè)試也叫環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試，測(cè)試結(jié)果是Pass（產(chǎn)品投放到市場(chǎng)后能夠適應(yīng)自然界最的惡劣環(huán)境）和Fail（產(chǎn)品投放到市場(chǎng)后不能適應(yīng)自然界的惡劣環(huán)境）只有這兩種結(jié)果。而可靠性試驗(yàn)，很好理解了，就是測(cè)試產(chǎn)品的可靠度R(t)了，簡(jiǎn)單直白一點(diǎn)就是測(cè)試完了，能夠得出一個(gè)結(jié)論，在t時(shí)間的可靠度是多少。

       如果是作為驗(yàn)證材料、密封性、PCB 涂層、電容、塑料、連接器等對(duì)潮濕和高溫的耐受性，是否發(fā)生氧化、腐蝕、吸濕變形、材料老化等問(wèn)題，那雙85測(cè)試可作為環(huán)境測(cè)試。如果是為了評(píng)估電子元件在潮濕+高溫+工作狀態(tài)下的可靠性那就將其作為可靠性測(cè)試。也就是說(shuō)測(cè)試依賴于你的試驗(yàn)?zāi)康摹?/span>

       為什么是85，而不是其他任意數(shù)據(jù)？其實(shí)這個(gè)“85/85"組合其實(shí)是行業(yè)長(zhǎng)期經(jīng)驗(yàn)和標(biāo)準(zhǔn)共識(shí)的產(chǎn)物，有其科學(xué)和工程上的合理性：85℃，是接近塑料材料、焊錫、密封劑等的熱穩(wěn)定極限，但不會(huì)太快導(dǎo)致熱熔或翹曲，濕度85%RH,接近空氣最大飽和度邊緣（90%以上易結(jié)露），但仍能維持持續(xù)濕熱環(huán)境而非水滴狀態(tài)，更容易控制實(shí)驗(yàn)重復(fù)性。

       雙85的測(cè)試方案

       · 用作氣候環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試的目的：

       可參考標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60068-2-78、JEDEC JESD22-A101；

       測(cè)試時(shí)間：96~240小時(shí)；

       樣本量：3~5個(gè)

       試驗(yàn)過(guò)程中：不開機(jī)（模擬關(guān)機(jī)運(yùn)輸存儲(chǔ)）

       測(cè)試結(jié)果判定：1. 外觀無(wú)明顯異常（無(wú)裂紋、鼓包、腐蝕）；2. 功能檢測(cè)恢復(fù)正常；3. 光學(xué)、電氣性能恢復(fù)后符合規(guī)格書要求

       測(cè)試結(jié)果:Pass（封裝結(jié)構(gòu)、防潮設(shè)計(jì)合格）或 Fail（出現(xiàn)一個(gè)都必須判為Fail）

       · 作為可靠性測(cè)試的目的測(cè)試

       可參考標(biāo)準(zhǔn)：JESD22-A110

       測(cè)試時(shí)間：500~1000小時(shí)

       樣本量：大于10+，通常20+

       試驗(yàn)過(guò)程中：開機(jī)運(yùn)行

       應(yīng)力：除了溫濕度雙85，通常還可以增加電壓偏置（THBTest）

       試驗(yàn)整個(gè)過(guò)程中：開機(jī)運(yùn)行

       試驗(yàn)結(jié)果的處理：采用擴(kuò)展的擴(kuò)展 Peck 模型

       中冷低溫自主研發(fā)的HAST高加速壽命試驗(yàn)箱能夠高效完成雙85測(cè)試（85℃、85%RH），通過(guò)高溫、高濕、高壓環(huán)境加速產(chǎn)品失效過(guò)程，顯著縮短測(cè)試周期，適用于半導(dǎo)體、PCB等對(duì)濕度敏感的電子產(chǎn)品的可靠性評(píng)估。相對(duì)于傳統(tǒng)的高溫高濕測(cè)試，HAST增加了容器內(nèi)的壓力，使得可以實(shí)現(xiàn)超過(guò)100℃條件下的溫濕度控制，能夠加速溫濕度的老化效果(如遷移，腐蝕，絕緣劣化，材料老化等)，大大縮短可靠性評(píng)估的測(cè)試周期，節(jié)約時(shí)間成本。HAST高加速老化測(cè)試已成為某些行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，特別是在PCB、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、顯示面板等產(chǎn)品中，作為標(biāo)準(zhǔn)高溫高濕測(cè)試的快速有效替代方案。

主要用于評(píng)估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環(huán)境下的可靠性。該試驗(yàn)檢查芯片長(zhǎng)期貯存條件下，高溫和時(shí)間對(duì)器件的影響。本設(shè)備適用于量產(chǎn)芯片驗(yàn)證測(cè)試階段的HAST測(cè)試需求，僅針對(duì)非密封封裝(塑料封裝)，帶偏置(bHAST)和不帶偏置(uHAST)的測(cè)試。