集成電路IC芯片溫度沖擊測(cè)試機(jī)TS325氣流儀

ThermoTST  TS325是一臺(tái)精密的高  低溫沖擊氣流儀，具有更廣泛的溫度  范圍-25℃到+225℃,提供了非常  先進(jìn)的溫度轉(zhuǎn)換測(cè)試能力。溫度轉(zhuǎn)換  從-25℃到+125℃之間轉(zhuǎn)換約15秒； 緊湊型及低噪音的設(shè)計(jì)，滿足桌面式  應(yīng)用。TS325是純機(jī)械制冷，無(wú)需液  氮或任何其他消耗性制冷劑。

集成電路IC芯片溫度沖擊測(cè)試機(jī)TS325氣流儀

應(yīng)用

特性分析、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)，如： 芯片、微電子器件、集成電路

(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)

閃存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件

光通訊(如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等) 其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實(shí)驗(yàn)室研究

特點(diǎn)

· 有效溫度范圍， -25℃至+225℃

· 觸摸屏操作，人機(jī)交互界面

· 快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間

· 溫控精度±1℃,顯示精度 ±0.1℃

· 緊湊的設(shè)計(jì)，最大限度地減 少占地面積的要求

· 靜音設(shè)計(jì)，滿足工作環(huán)境的 舒適度。

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

· 滿足MIL-STD美用標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD 750D-1051溫度循環(huán) MIL-STD 202G-107G熱沖擊

MIL-STD 810-501高溫

MIL-STD 810-502低溫

MIL-STD 810-503 溫度沖擊  MIL-STD 883-1010溫度循環(huán) MIL-STD 883-1011 熱沖擊