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| 應用領域 | 綜合 |
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晶圓加熱盤（Wafer Heating Plate），也稱為加熱臺或加熱器，適用領域：半導體、芯片、OLED光學變溫、晶圓測試等。它主要用于在加工晶圓時，對晶圓進行精確的溫度控制，以確保制造過程中的穩定性和高質量，可用于各類探針臺，溫控同時進行電學測試。
● 適配晶圓尺寸：4寸、6寸、8寸、12寸;
● 熱板冷板材質：鋁合金\銅\ SUS316\420J2;
● 最高工作溫度：500℃;
● 最大升溫速率：40℃/min；
● 最大降溫速率：30℃/min(水冷)；
● 盤面溫度均勻性：±2℃（RT~200℃）；±1.5%（200-500℃）
● 溫度穩定性：±1℃;
● 系統控溫精度：0.1℃;
● 環境真空度：10-5mbar;
● 配套溫控系統
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