日本Komura-Tech無需助焊劑超聲波焊接機
利用超聲波空化效應破壞氧化膜,同時去除氣泡,促進焊料潤濕,實現無需助焊劑的焊錫。
可焊材料廣泛
搭配可附著于玻璃的特殊焊料“Cerasolzer",可對玻璃、陶瓷、鋁等傳統難以焊錫的材料進行焊錫。
環保與性能優勢
無需清洗工序,無殘留風險。
接頭強度超過玻璃本身的破壞強度,具備優異的氣密性、耐候性、耐濕性和導電性。
日本Komura-Tech無需助焊劑超聲波焊接機
日本Komura-Tech無需助焊劑超聲波焊接機
產品特點
無需助焊劑即可實現高品質釬焊的超聲波釬焊設備
超聲波釬焊裝置“SUN-BONDA"利用超聲波實現無助焊劑釬焊。
搭配可焊玻璃的特種焊料“Cerasolza",連傳統難焊材料也能輕松上錫。
超聲波空化效應瞬間擊破氧化膜,
同時驅除氣泡,促進焊料“潤濕",始終保持高品質焊點。
省去助焊劑,也就省去清洗工序,更無殘留后顧之憂。
此外,其粘接強度高于玻璃本體的破壞強度,可形成氣密、耐候、耐濕、導電性能優異的可靠接頭。
機身采用緊湊的手持烙鐵設計,可輕松導入各種作業環境。
代表功能
對應材料
產品核心特點
無需助焊劑的高質量焊錫
可焊材料廣泛
環保與性能優勢
適用場景多樣
代表性功能