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低壓化學氣相沉積系統LPCVD 簡介：1. 滿足石墨烯和碳納米管研究的高溫和快速冷卻要求2. 直徑200毫米的石英室3. 內部石英管的設計便于拆卸和清洗4. 基...

AE物理氣相沉積平臺Nexdep PVD在經濟性和多功能性之間取得了平衡。它可以配備*的工藝增強功能，而不會占用實驗室的所有空間或預算。您的研究目標、生產需求和...

Veeco 的 GEN200? MBE 系統是當今市場上具成本效益和高容量的多片 4 英寸生產 MBE 系統。該系統在用于泵浦激光器、VCSEL 和 HBT 等...

EIS-200ERP是由ELIONIX研發的離子束刻蝕機，緊湊和高性能，使用 ECR 離子束可以進行納米蝕刻和沉積，制品特微。

EIS-1500是由ELIONIX研發的108mm的大直徑光束，通過充分利用光束面內分布監控功能，可以實現各向異性干法蝕刻的離子束刻蝕機

SENTECH SI 591 緊湊型 RIE 等離子蝕刻系統具有負載鎖定功能，是氯基和氟基 RIE 的緊湊型解決方案。

SENTECH 集群系統包括等離子體蝕刻和/或沉積模塊、一個轉移室和一個真空負載鎖或盒式站。包括搬運機器人在內的轉移室有三到六個端口。最多可以使用兩個盒式磁帶站...

TFS 500 是薄膜鍍膜應用的理想選擇。作為第一個 Beneq 反應器模型，已被證明是用于深入研究原子層沉積研究和穩健批處理的多功能工具。TFS 500 是多...

Beneq P800 專門設計用于涂覆復雜形狀的大零件或大批量的小零件。我們的客戶將 P800 用于光學鍍膜、半導體設備部件的防腐鍍膜，以及在玻璃或金屬板上使用...

Beneq TFS 200 是有史以來最靈活的原子層沉積研究平臺，專為學術研究和企業研發而設計。Beneq TFS 200 經過專門設計，可最大限度地減少多用戶...

Kurt J. Lesker Company （KJLC） ALD150LE?是我們但極其靈活的原子層沉積 （ALD） 系統，專為入門級到中級用戶而設計。該AL...

SENTECH SI 500 CCP 系統使用動態溫度控制和氦背冷卻，代表了材料蝕刻靈活性的優勢。等離子體蝕刻過程中的襯底溫度設置和穩定性是高質量蝕刻的嚴格標準...

WB-200系列作為多功能半自動焊線工具，用于研發，標準和小批量生產。WB-200提供全手動Z向控制，用于標準設計或簡單維修，無需機械設置；

德國產高品質金剛刀手動劃片機，適用于陶瓷、玻璃、半導體晶圓等多種材料。主要型號包括：精確手動晶圓劃片機RV-129，低成本手動劃片機RV-125, 126, 1...

法國JFP 貼片機，半自動

JFP 芯片貼片機固晶機型號PP7被設計為放置多級精密裝置參考方案。PP7實現高精度放置使用超高清光學器件。可編程垂直和同軸對焦相機對準參考資料級別與鍵合高度無...

Scribe100劃片機是一款設計用于劃割和分離微型元件，諸如GaAs和Si晶圓的設備。該設備可以按序劃割和分離晶圓等，并且保證元件整潔和完整無傷。

WB-100系列作為多功能半自動焊線工具，用于研發，標準和小批量生產。WB-100提供全手動Z向控制，用于標準設計或簡單維修，無需機械設置臺式，尺寸小巧；所有配...