HIWIN上銀晶圓尋邊器的操作使用

時間：2025/10/20閱讀：443

準備工作

電源連接：確保電源供應為 DC24V/2A，將電源線正確連接到尋邊器。

氣管連接：連接負壓氣管，確保真空度在 - 50~-70kPa 范圍內，以滿足尋邊器的真空需求。

通訊連接：通過 RS232 傳輸線將尋邊器與上位控制器（如 IPC/PC）連接，以便進行數據傳輸和控制。

安裝與固定

根據實際使用需求，將尋邊器安裝在合適的位置，確保安裝牢固，且不會影響其運動和檢測功能。尋邊器兩側有內凹設計，可方便、穩定地抓握與搬運。

參數設置

晶圓參數設置：根據待檢測晶圓的直徑（100~300mm）、材質（透明、半透明或不透明）等特性，在尋邊器的控制系統中設置相應的參數。

檢測參數設置：設置檢測速度、檢測精度等參數。通常，尋邊器可在 4.9 秒內完成晶圓尋邊、晶圓中心與角度等補正動作，定位重復精度可達 ±0.025mm 或 ±0.1mm，可根據具體工藝要求進行調整。

尋邊操作

手動尋邊（如有此功能）：可通過手動操作按鈕或控制器，使尋邊器的傳感器接近晶圓，手動確定晶圓的邊緣位置，作為參考點或用于初步校準。

自動尋邊：啟動自動尋邊程序，尋邊器會利用智能光透型激光傳感器自動掃描晶圓的輪廓，檢測晶圓的邊緣位置、中心位置和角度等信息。在檢測過程中，可通過外部的狀態指示燈實時了解尋邊器的工作狀態。

數據處理與校準

尋邊器完成檢測后，會將檢測到的數據傳輸給上位控制器，控制器根據這些數據計算出晶圓的中心位置、角度偏差等信息。

根據計算結果，可對晶圓進行校準或調整，例如通過機器人手臂將晶圓移動到正確的位置，或對后續加工設備的參數進行調整，以確保加工的準確性。

緊急情況處理

若在操作過程中出現異常情況，可按下尋邊器或控制系統上的緊急停止按鈕（E-stop），立即停止尋邊器的運行，以避免發生安全事故或損壞設備。

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