OTSUKA大塚電子動態散射光度計-同步檢測

OTSUKA大塚電子動態散射光度計-同步檢測

一、產品簡介

二、測量原理

三、核心技術參數（OPTM 全系列）

1、三大機型分類（按結構）

2、三檔波長選型（決定測厚范圍）

1. OPTM-A1/F1/H1（UV 紫外款：230～800nm）

   測厚：1nm～35μm（SiO?基準），最小光斑3μm，超薄氧化膜、光刻膠

2. OPTM-A2/F2/H2（可見光：360～1100nm）

   測厚：3nm～50μm，ITO、PI、光學涂層通用

3. OPTM-A3/F3/H3（近紅外：900～1600nm）

   測厚：16nm～92μm，厚膠、樹脂、紅外鍍膜測量

3、關鍵性能

• 單點測量：≤1 秒 / 點位

• 精度：納米級，SiO?重復精度＜0.2nm

• 解析能力：最高同時解析 50 層多層復合薄膜

• 最小光斑：標配 10× 物鏡 φ20μm，選配物鏡可達φ3μm（微區定點測，芯片微小焊盤 / 鈍化膜）

四、同品牌其他薄膜厚度計（OTSUKA 全品類）

1. FE-3/FE300 通用分光膜厚計（經濟型）

   FE300UV：300~800nm，10nm~20μm；FE300NIR 近紅外款 3μm~300μm，桌面經濟型，無顯微鏡頭、大光斑，量產常規薄膜質檢。

2. SF-3 干涉式膜厚儀：激光干涉原理，厚樹脂 10~2600μm，卷材、厚膠在線監測。

3. TE 系列全自動晶圓機臺：8/12 寸晶圓整機設備，機械手自動上下料，半導體工廠量產線專用。

五、應用行業 & 待測薄膜

1、半導體晶圓

2、平板顯示 FPD

3、光學鍍膜

4、高分子功能膜

六、設備優勢

1. 無損非接觸：不劃傷晶圓 / 光學件，來料全檢無報廢；

2. 替代橢偏儀：性價比更高，軟件一鍵建模，新手向導式操作，無需專業光學知識；

3. 定制化：測量探頭可拆分，集成自動化流水線、涂布機在線實時測厚；

4. 軟件功能：自帶測量宏編程、批量數據導出、厚度上下限報警。