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日聯(lián)科技(UNICOMP)20年專注研發(fā)、生產(chǎn)工業(yè)X射線智能檢測裝備,已為客戶提供40000+客戶案例,產(chǎn)品遠銷海外70余個國家及地區(qū),設(shè)備主要應用于:電子半導體、鋰電新能源、工業(yè)無損探測。
x-ray檢測設(shè)備市場預計在預測期內(nèi)的年均復合增長率為10.3%,到2028年市場規(guī)模將達到10.3億美元。近年來,電子、設(shè)備制造、工業(yè)制造和汽車行業(yè)對工業(yè)X射線設(shè)備的需求很高。各國也積極參與,以應對成品安全和質(zhì)量問題,從而支持這一市場的增長。此外,制造業(yè)自動化水平的提高、數(shù)字X射線設(shè)備的快速技術(shù)進步以及X射線設(shè)備的小型化,預計將為現(xiàn)有和新興市場的參與者提供多種發(fā)展機會,以便在市場中具有競爭力地推出其產(chǎn)品。
工業(yè)X射線檢測系統(tǒng)市場中占據(jù)了重要地位,通過不斷創(chuàng)新和全球擴展,滿足了各行業(yè)日益增長的檢測需求,但他們都是全球范圍的工業(yè)X射線檢測設(shè)備制造商,然而國內(nèi)需求方在選擇合作伙伴時,也可以考慮國內(nèi)的一些靠譜公司。盡管它們的國際度相對較低,但在產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平并不遜色甚至有過之無不及:本地化支持、溝通效率、交貨周期等方面更具優(yōu)勢。
XRAY檢測設(shè)備 在電子行業(yè)檢測領(lǐng)域中的應用:
電子半導體行業(yè)(先威光電 應用領(lǐng)域)
適配 SMT 貼片、芯片封裝全工序無損探傷
檢測產(chǎn)品:PCB/PCBA 線路板、BGA/CSP/IC 芯片、IGBT 功率模塊、連接器、線束、LED 燈珠、倒裝芯片
檢測缺陷:焊點虛焊、空洞、橋連、內(nèi)部引線斷裂、封裝填充不足、元器件移位適配機型:臺式微焦 X-Ray 柜機,微米級成像,精準量化空洞率,滿足電子廠品控標準
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