非破壞性檢驗技術中存在一種方法,能夠在不拆解樣品的前提下揭示其內部三維結構,此方法基于X射線計算機斷層掃描原理。這類設備在工業領域被用于獲取物體內部精確的空間信息。
X射線穿過物體時,不同材質對射線的吸收程度存在差異。探測器接收衰減后的射線信號,將其轉化為電信號。單一角度的投影圖像僅能體現內部結構的二維疊加信息,不足以構建三維模型。設備需要圍繞樣品旋轉多個角度,系統地采集大量投影數據,這是三維重建的基礎。
獲取的二維投影數據本身并非直觀的三維圖像。通過特定的數學算法對數據集進行處理,可以計算出被檢測物體內部各點的物質密度分布。這些算法核心是解決從投影重建切片圖像的數學反問題。經過計算,最終得到的是表征物體內部結構的體素數據集合。
多量程x射線納米ct系統,X射線源電壓最高可達160kV。最多可提供四個探測器,CMOS探測器用于高能量快速掃描,3個CCD探測器用于各種情形下的高分辨率掃描。高能量與高分辨的結合,使其能夠靈活地適用于各種類型、各種大小的樣品,并實現納米級分辨率的樣品掃描,為不同領域材料的3D成像和精確建模提供地解決方案,廣泛應用于油氣開采,復合材料,燃料電池,電子產品等領域。
SkyScan 2214高分辨三維X射線顯微成像系統可對直徑為30cm,長度40cm樣品的內部結構進行3D無損檢測與重建,對樣品的細節檢測能力(標稱分辨率)最高可達60納米。
特點介紹:
●保護樣品:無需制備樣品,無損三維重現
● 對樣品的細節檢測能力(分辨率)最高可達:60nm
● 最大樣品直徑:30cm; 最大樣品長度:40cm
●自動可變掃描幾何系統:根據用戶設定的放大倍率,儀器可自動優化掃描幾何,找到最快的測試方案,用最短時間,得到高質量數據
●全新的160kV超高強度開放式微焦斑X射線光源,提供更高的光通量和更好的光束穩定性,20-160kV連續可調,免維護
● 配備多探測器:600萬像素CMOS探測器適用于高能量X射線,800/1100萬像素CCD探測器更適合高分辨測試模式
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
以上信息由企業自行提供,信息內容的真實性、準確性和合法性由相關企業負責,化工儀器網對此不承擔任何保證責任。
溫馨提示:為規避購買風險,建議您在購買產品前務必確認供應商資質及產品質量。