高分辨三維X射線顯微鏡系統(tǒng)，工業(yè)級(jí)三維顯微鏡精準(zhǔn)把控微米世界

非破壞性檢驗(yàn)技術(shù)中存在一種方法，能夠在不拆解樣品的前提下揭示其內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)，此方法基于X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描原理。這類設(shè)備在工業(yè)領(lǐng)域被用于獲取物體內(nèi)部精確的空間信息

X射線穿過(guò)物體時(shí)，不同材質(zhì)對(duì)射線的吸收程度存在差異。探測(cè)器接收衰減后的射線信號(hào)，將其轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。單一角度的投影圖像僅能體現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的二維疊加信息，不足以構(gòu)建三維模型。設(shè)備需要圍繞樣品旋轉(zhuǎn)多個(gè)角度，系統(tǒng)地采集大量投影數(shù)據(jù)，這是三維重建的基礎(chǔ)。

多量程x射線納米ct系統(tǒng)，X射線源電壓最高可達(dá)160kV。最多可提供四個(gè)探測(cè)器，CMOS探測(cè)器用于高能量快速掃描，3個(gè)CCD探測(cè)器用于各種情形下的高分辨率掃描。高能量與高分辨的結(jié)合，使其能夠靈活地適用于各種類型、各種大小的樣品，并實(shí)現(xiàn)納米級(jí)分辨率的樣品掃描，為不同領(lǐng)域材料的3D成像和精確建模提供地解決方案，廣泛應(yīng)用于油氣開(kāi)采，復(fù)合材料，燃料電池，電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。

SkyScan 2214高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)可對(duì)直徑為30cm，長(zhǎng)度40cm樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行3D無(wú)損檢測(cè)與重建，對(duì)樣品的細(xì)節(jié)檢測(cè)能力（標(biāo)稱分辨率）最高可達(dá)60納米。

特點(diǎn)介紹：

●保護(hù)樣品：無(wú)需制備樣品，無(wú)損三維重現(xiàn)

● 對(duì)樣品的細(xì)節(jié)檢測(cè)能力（分辨率）最高可達(dá)：60nm

● 最大樣品直徑：30cm； 最大樣品長(zhǎng)度：40cm

●自動(dòng)可變掃描幾何系統(tǒng)：根據(jù)用戶設(shè)定的放大倍率，儀器可自動(dòng)優(yōu)化掃描幾何，找到最快的測(cè)試方案，用最短時(shí)間，得到高質(zhì)量數(shù)據(jù)

●全新的160kV超高強(qiáng)度開(kāi)放式微焦斑X射線光源，提供更高的光通量和更好的光束穩(wěn)定性，20-160kV連續(xù)可調(diào)，免維護(hù)

● 配備多探測(cè)器：600萬(wàn)像素CMOS探測(cè)器適用于高能量X射線，800/1100萬(wàn)像素CCD探測(cè)器更適合高分辨測(cè)試模式