核心技術規格

1. 整機通用基礎參數

2. 真空腔體與樣品臺參數

3. 真空抽氣系統參數

4. 濺射與控制模塊參數

5. 適配靶材與工藝拓展

適用行業與檢測場景

1. 高校材料 / 生物實驗室

   SEM、TEM 電鏡教學實驗樣品導電膜制備；高分子、陶瓷、生物切片、粉體微觀形貌觀測前處理；納米薄膜、磁性材料、光學薄膜實驗室沉積研發。

2. 半導體微電子研發實驗室

   硅片、碳化硅襯底、微型芯片、MEMS 器件貴金屬導電層制備；ITO 透明導電薄膜小型試樣研發、晶圓微觀缺陷觀測制樣。

3. 新能源電池材料研發

   鋰電池正負極粉體、隔膜、導電漿料載體樣品濺射鍍膜，用于掃描電鏡孔隙、顆粒形貌表征。

4. 第三方材料檢測機構

   各類未知絕緣固體、復合材料批量標準化導電制樣，滿足大批量微觀形貌檢測業務，實驗數據可重復可追溯。

5. 光學與薄膜科研單位

   超薄光學膜、遮光薄膜、導電薄膜小試樣制備，搭配光譜、電鏡設備完成薄膜光學、電學性能表征。

6. 配套設備適配

   場發射掃描電鏡、臺式 SEM、透射電鏡 TEM、原子力顯微鏡 AFM、薄膜電阻測試儀、光譜分析儀配套樣品前處理設備。

核心功能優勢

1. 全兼容多品類靶材，覆蓋全科研薄膜需求

   強磁場磁控陰極結構，除金、金鈀、鉑、銀等貴金屬外，還可穩定濺射鈦、鋁、鉻、鎢、鉬、ITO、碳、鍺等輕金屬、難熔金屬、氧化物靶材，一臺設備兼顧電鏡制樣與功能薄膜研發。

2. 全自動觸摸屏程控，實驗高度可重復追溯

   支持存儲 20 套完整鍍膜工藝配方，包含真空抽氣時長、濺射電流、氬氣流量、鍍膜計時全參數記憶，同批次樣品一鍵調用固定程序，膜厚、成膜均勻度高度統一，符合科研實驗標準化管控要求。

3. 浮動分離樣品臺 + 低壓濺射，極低樣品損傷

   陽極浮動結構消除樣品持續電荷累積，搭配低壓溫和濺射模式，高分子薄膜、生物切片、軟性光刻膠、超薄晶圓等熱敏樣品鍍膜無燒蝕、無結構破壞，適配高倍率電鏡精密觀測。

4. 渦輪分子泵高潔凈真空，薄膜無油污雜質

   雙級無油真空抽氣系統，極限真空度高，全程無潤滑油揮發污染腔體，制備的導電薄膜純度高，不會出現油污顆粒造成電鏡成像偽影，滿足納米尺度微觀表征嚴苛標準。

5. 集成等離子親水化功能，一機兼顧鍍膜與表面改性

   無需額外采購等離子清洗機，同一腔體可完成濺射鍍膜與低壓等離子表面親水化處理，高分子、陶瓷、生物材料可同步實現導電化與親水改性，縮減實驗室設備采購數量。

6. 桌面緊湊型機身，普通實驗室臺面直接安置

   整機尺寸小巧，單臺凈重僅 37.7kg，無需獨立機房、重型地基，高校小型課題組、企業研發實驗室常規操作臺即可放置，設備搬運、布局靈活便捷。

7. 可視化腔體 + 全流程安全互鎖，操作簡易安全

   透明可視窗口可實時觀察濺射成膜狀態，預判膜層厚度；整機配備多重安全聯鎖，腔體開蓋自動切斷高壓濺射電源、停止真空抽氣，新手操作無觸電、真空泄漏安全隱患。

8. 長壽命穩定模組，運維工作量極低

   磁控陰極、渦輪泵、觸摸屏模組原廠耐用設計，靶材全域均勻濺射損耗平緩；腔體密封件、濾芯更換周期長，日常僅需簡單擦拭腔體、定期更換靶材，無需頻繁整機校準維保。