非接觸式三維形貌測量儀有著技術性能、分辨率和多功能性，其高速掃描和高分辨率，為表面測試提供多種解決方案。多種模式為一體，共聚焦+白光干涉+暗場+明場+變焦，從多種材料獲得三維形貌：同一平臺上多個光學器件的組合允許以多種模式測量不同類型的樣品。

技術特點：

技術優點：

高速共聚焦：

轉盤上螺旋分布的密集針孔覆蓋整個視場，無需像傳統共聚焦那樣僅使用1個針孔移動反射鏡或XY平臺分段掃描。

高速相機：

每種成像技術都使用專用的高速相機來優化光路并提高分辨率，傳統的光學形貌儀僅使用1條光路和1個相機，這會影響圖像質量。

4色LED光源：

根據樣品選擇合適波長的光源，傳統的激光源會產生偽影。

暗場成像：

同時具備亮場和暗場成像

轉盤共聚焦，快速面掃描：

高XY分辨率的三維光學形貌儀。轉盤共聚焦掃描技術比單點共聚焦掃描更快、更好，后者需要移動XY平臺或反射鏡來生成三維圖像。我們的共聚焦顯微鏡利用密集的針孔，以物理方式防止散射光進入光路。這去除了噪音并提高了圖像的分辨率，為透明層、大坡度、低反射率的樣品生成準確的數據。

白光干涉：

白光干涉是三維光學形貌測量中Z向分辨率zui高的技術。針對平滑樣品可使用相移掃描方式，針對粗糙樣品可使用白光干涉模式。高速相機提供200PSI掃描幀速，在1秒內生成三維形貌。

快速膜厚測量：

薄膜厚度測量模塊通過光譜反射來獲得表面涂層的厚度，操作方便，提供廣泛的材料庫(500+)和多樣品測量利于膜厚分析。

暗場模式：

暗場成像模式用于檢測裂縫和缺陷，獲取高對比度和高分辨率圖像。

原子力顯微鏡(AFM)：

AFM提供原子級分辨率，具有多種測試模式，可以輕松測量粗糙度、缺陷、微納尺寸。

變焦成像，亮場成像：

通過在不同焦平面上采集的一系列表面圖像，創建完整的樣品三維形貌信息。

自動拼接：

非接觸式三維形貌測量儀通過高分辨率的全自動載物臺可實現大樣品的掃描并進行精確自動拼接，獲取完整的三維圖像。

應用范圍：

在航空航天、汽車、生物材料、涂層、金屬、光學和玻璃、聚合物、半導體、制藥、顯示器等領域，該儀器發揮著重要的作用。