一、全型號與核心參數（IX?D 只有 2 個基礎型號）

1）IX?D150（中流量）

• 流量范圍：0.2–150 L/h（50/60 Hz）

• 最高壓力：1.0 MPa（10 bar）

• 調節比：750:1

• 泵頭材質

• PVDF（T 型）：0–50°C，耐強酸強堿

• SUS316（S6 型）：0–80°C，衛生 / 高溫工況

• 隔膜：PTFE 復合隔膜（耐腐、低析出）

• 接口：3/4" NPT / 法蘭

• 重量：約 28 kg

• 功率：約 60 W

2）IX?D300（大流量）

• 流量范圍：0.4–300 L/h（50/60 Hz）

• 最高壓力：0.5 MPa（5 bar）

• 調節比：750:1

• 泵頭材質：PVDF（T）/ SUS316（S6），同 D150

• 溫度：PVDF 0–50°C；SUS316 0–80°C

• 接口：1" NPT / 法蘭

• 重量：約 35 kg

• 功率：約 110 W

型號命名示例（便于選型）

• IX?D300TEN?RF?2：D300 + PVDF 泵頭 + 模擬 / 脈沖通訊 + 右置控制器

• IX?D150S6?1：D150 + SUS316 泵頭 + 標準控制器

二、核心技術特點（半導體關鍵）

1. 數控直驅，±1% 高精度

   獨立控制吸入 / 吐出速度，全流量范圍精度 ±1%，遠高于傳統計量泵（±3–5%）。
2. 750:1 超寬調節比

   一臺泵覆蓋 0.2–300 L/h，減少備件、簡化系統。
3. 低脈動，穩定給藥

   僅調節吐出速度，沖程固定，脈動極低，配合緩沖器可做到接近無脈沖，適合光刻膠、顯影液等敏感藥液。
4. 全 PTFE 接液（可選）

   PVDF/PTFE 隔膜 + 泵頭，無金屬離子析出，滿足半導體高純要求（SEMI S2/S8）。
5. 豐富通訊與控制

• 手動（MAN）

• 模擬量（4–20 mA / 0–20 mA）

• 脈沖控制（0.0156 mL / 脈沖起）

• Profibus?DP 通訊（Fab 自動化集成）

6. 節能 70%，低發熱

   螺旋齒輪 + 輔助彈簧設計，功耗比傳統泵降 70%，適合 24 h 連續運行。

三、半導體行業運用場景（精準、高純、閉環）

1. 濕法刻蝕（BOE、磷酸、HF）

• 用途：刻蝕液 精準補充、濃度閉環控制

• 推薦型號：IX?D150T（PVDF）

• 理由：耐 HF/BOE，±1% 精度，配合 W600 控制器做 pH / 濃度自動補加。

2. 晶圓清洗（RCA/SC1/SC2/DHF）

• 用途：氨水、雙氧水、稀 HF 精密配比與添加

• 推薦型號：IX?D150T / IX?D300T

• 理由：低脈動、無金屬污染，防止晶圓表面顆粒 / 金屬殘留。

3. CMP 制程（漿料、拋光液）

• 用途：漿料稀釋、添加劑微量投加、液位 / 電導率閉環

• 推薦型號：IX?D150T

• 理由：低脈動防顆粒團聚，PTFE 接液不污染漿料。

4. 化學鍍 / 電鍍（鍍銅 / 鎳 / 金）

• 用途：鍍液金屬離子補充、pH/ORP 精密調節

• 推薦型號：IX?D150S6（SUS316，高溫）

• 理由：80°C 耐高溫，配合 W600 控制器做 金屬濃度 + pH 雙閉環。

5. 超純水（UPW）與化學品配送

• 用途：酸堿再生劑精準投加、高純藥液批量輸送

• 推薦型號：IX?D300T

• 理由：大流量（300 L/h）、低脈動、長壽命，適合 Fab 中央化學品配送。

6. 光刻 / 顯影（顯影液、剝離液）

• 用途：顯影液濃度微調、剝離液定量輸送

• 推薦型號：IX?D150T

• 理由：低脈動、無顆粒，防止光刻膠圖案缺陷。

四、IX?D 與 IX?C / TC?X 快速區別（選型不踩坑）

• IX?D：0.2–300 L/h，0.5–1.0 MPa，±1%，電機直驅 → 半導體高純 / 精密加藥

• IX?C：0.08–150 L/h，0.4–1.0 MPa → 中小流量精密加藥

• TC?X/TTD：隔膜泵，大流量 / 強腐蝕，精度 ±3–5% → 輸送 / 循環，不做精密配比

五、半導體推薦型號清單（直接可用）