環氧模塑料（EMC）是功率半導體模塊的核心保護材料，承擔電氣絕緣、物理防護、熱傳導、抵御溫濕度循環沖擊的作用。面向碳化硅 SiC 器件，器件結溫可長期工作于 200℃以上，傳統環氧封裝材料受玻璃化轉變溫度限制，高溫環境下易出現模量陡降、界面分層、本體開裂、絕緣劣化等失效問題，高耐熱與低應力難以同時兼顧。EME?G785 作為新一代固態環氧模塑料，專為 SiC 功率模塊開發，實現 230℃高 Tg 與低內應力的組合，適配車載電控、光伏逆變器、數據中心電源等高功率密度場景。

EME?G785 采用全新環氧樹脂分子骨架設計，優化交聯密度，打破傳統材料 “提升 Tg 即增大彈性模量" 的技術矛盾。配方選用高純度球形二氧化硅填料，嚴格管控氯離子、鈉離子等可移動離子含量，降低高溫工況下金屬電極、鍵合線電化學腐蝕風險；采用無溴無銻阻燃體系，滿足 UL?94 V?0 阻燃等級，符合 RoHS、REACH 環保管控要求。材料產品形態為固態餅料，適配傳遞模塑成型工藝。

主要技術參數：

產品型號：EME?G785 Type?C
樹脂體系：改性環氧樹脂
玻璃化轉變溫度 Tg：230℃
彎曲強度：108MPa
彎曲彈性模量：14.2GPa
螺旋流動長度：92mm
凝膠時間：68s
阻燃等級：UL94 V?0
成型工藝：傳遞模塑
適用器件：SiC、IGBT 功率模塊

該材料在 200℃以上高溫條件下仍維持穩定機械性能，熱循環過程中內部應力得到抑制，降低芯片、焊層、基板界面剝離概率，提升功率循環壽命。對鎳、銅等基材保持良好粘接能力，減少溫變帶來的脫層缺陷；高溫熱失重低，長期高溫服役下材料老化速率慢，適配車規級嚴苛可靠性測試條件，可通過溫度循環、高溫存儲、高壓偏置濕熱等驗證項目住友ベーク...。

完整工藝流程包含材料低溫存儲、預烘、傳遞模塑固化、后固化、后段處理。材料需低溫冷藏保存，使用前按規范完成回溫、預烘烤，防止水汽帶入造成封裝空洞。模塑階段依靠合適流動特性充分填充模塊內部狹小間隙，減少氣孔、填充不足等成型不良；后固化工序保障樹脂交聯，釋放成型內應力，進一步提升長期可靠性。

對比上一代 G780 系列（Tg195℃），G785 將玻璃化轉變溫度提升至 230℃，支持 SiC 器件更高結溫工作，同時沒有出現模量過度升高的副作用，解決高溫工況下封裝本體脆化開裂痛點。既可以用于全新 SiC 功率模塊開發，也可以用于硅基 IGBT 模塊可靠性升級，適配新能源車 800V 電控系統、儲能變流器、工業高壓電源等產品。

功率模塊封裝失效多來源于熱應力分層、離子遷移腐蝕、高溫下材料性能衰減。EME?G785 通過樹脂基體改性、填料純度管控、應力平衡配方，在耐熱、粘接、絕緣、抗老化多維度實現平衡，為第三代半導體功率模塊提供高可靠封裝解決方案。

日崎分享--封裝材料Sumitomo Bakelite 住友電木 EME?G785 環氧模塑料

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