Sumitomo Bakelite 住友電木半導體環氧塑封料,是面向芯片封裝開發的熱固性封裝材料,核心由環氧樹脂基體、無機填充料、固化劑、助劑四大組分構成,區別于傳統塑料封裝材料,該材料經過配方優化,具備高耐熱、低應力、高絕緣、低吸潮等特性,可對芯片形成物理保護與電氣絕緣,同時保障封裝后的散熱與可靠性,廣泛應用于邏輯芯片、功率器件、存儲芯片、車載半導體等封裝場景。
材料核心性能源于組分的協同設計,環氧樹脂基體作為粘結相,保障材料的成型性與粘結力,可與芯片框架、引腳形成良好的粘結界面,降低分層風險;無機填充料采用高純度球形硅微粉,占比可達八成以上,可有效降低材料的熱膨脹系數,提升導熱性能,減少封裝后芯片與材料之間的熱應力失配;固化劑與助劑體系調控固化反應速率,適配不同的成型工藝,同時提升材料的耐溫、耐濕、絕緣性能。
在關鍵性能參數方面,材料玻璃化轉變溫度可達 170℃以上,可適配高溫焊接與工作環境;熱膨脹系數可調控至與芯片、框架匹配的區間,減少溫度循環過程中的應力,提升產品可靠性;材料體積電阻率高,絕緣性能優良,可滿足高壓器件的絕緣要求;吸潮率低,可減少高溫焊接過程中的爆米花分層風險。材料流動性表現優良,可適配轉移成型工藝,填充細小的引腳間隙,成型后表面光潔度高,飛邊少,后處理工序簡單。
在半導體封裝制程中,芯片封裝需要同時滿足電氣絕緣、物理保護、散熱、可靠性等多重要求,傳統封裝材料存在耐熱不足、應力偏高、吸潮率大等問題,易造成封裝后分層、開裂、失效等不良,影響產品良率與使用壽命。住友電木塑封料經過多代配方優化,適配先進封裝的窄間距、薄型化、高可靠需求,可適配傳統引線框架封裝,也可適配 BGA、QFP 等先進封裝形式,車載級產品可滿足 AEC-Q100 可靠性標準,適配汽車電子的嚴苛工況。
產品體系方面,塑封料覆蓋通用消費級、工業級、車載級、高功率器件級多個等級,適配不同成本與可靠性需求,配套底部填充膠、模塑底部填充材料等封裝輔材,可滿足先進封裝的配套需求。當前半導體持續向先進制程、高功率、高可靠方向迭代,封裝材料對耐熱、低應力、高可靠性要求不斷提升,住友電木環氧塑封料憑借配方技術積累與穩定的性能表現,廣泛適配各類半導體封裝制程的升級需求。