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日崎 大塚電子Otsuka離線儀 主要服務于功能性薄膜與硬化涂層的研發測試與品質抽檢環節。設備能以非接觸的光學方式對 250mm 幅寬的薄膜進行高精細度的面內厚...
日崎 大塚電子Otsuka晶圓儀 是一款適用于半導體研發與品管的晶圓薄膜測量設備。利用高規格分光干涉法與線掃描機制，可高速獲取 12英寸晶圓的整體面內厚度分布數...
日崎 大塚電子Otsuka掃描儀 專為大規模薄膜生產線的在線測厚設計，能夠對行進中的薄膜進行全幅與全長的量測。系統結合分光干涉法與線掃描機制，測量數據采集間距可...
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王洋 （銷售）