日本 FLUORO 福樂晶片夾是面向半導體無塵車間打造的專業晶圓夾持工具，專為 4 至 12 寸硅晶片、玻璃基板、光學晶圓搬運設計，憑借全樹脂潔凈結構、防靜電無損夾持、耐化耐高溫等核心優勢，成為芯片制程、光刻、檢測工序的標準配套工具，滿足微電子行業超高潔凈、低損傷作業需求。
其一，全純凈無雜質結構，杜絕車間二次污染。整支晶片夾采用一體成型工藝，全程無金屬內嵌件、無粘接膠水，從根源規避金屬離子析出、膠體揮發污染晶片。夾持接觸面經過高精度光學鏡面拋光，表面粗糙度極低，作業時極少產生微顆粒，適配 Class100/1000 級無塵室清洗、轉運工序，清洗后無殘留雜質，可反復高溫水洗、超聲波清潔。
其二，多材質防靜電基材，杜絕靜電擊穿芯片。標配導電 PEEK、PPS 兩種主力材質，體積電阻率穩定控制在防靜電標準區間，快速導出摩擦靜電，避免晶圓電路、光刻膠受靜電損傷。相較于普通塑料鑷子，導電樹脂材質無靜電積累風險，適配 MOS 芯片、精密光學元件等高敏工件操作。材料耐受 130℃高溫，可適配烘烤前轉運、熱態晶片臨時夾持場景，高溫環境不變形、不釋放有害物質。
其三，兩點限位夾持設計，最大限度保護晶片表面。夾頭僅兩點輕觸晶圓邊緣，不接觸刻蝕、鍍膜核心工作面，不會刮傷精密膜層與電路紋路。搭配專屬晶圓止動結構，夾持受力均勻，薄型硅片、脆化玻璃基板不易崩邊、碎裂；杠桿鎖止款自帶恒力鎖定機構，夾持力度不受人手力度差異影響，長期作業穩定性統一，大幅降低人為操作報廢率。
其四，輕量化人體工學機身，長時間操作不易疲勞。整機重量僅 30 至 80 克，手柄開設鏤空減重槽，握持貼合手掌弧度。杠桿式鎖款依托杠桿原理，輕按即可鎖緊晶片，無需持續用力捏持，減輕流水線工人手部勞損。全系列分長短柄型號，短柄適配機臺內部狹小空間，長柄滿足晶圓盒遠距離取放，覆蓋多尺寸生產工位。
其五，強耐化學腐蝕，適配酸堿工藝環境。PEEK 基材可抵御、蝕刻液、各類有機溶劑侵蝕，酸洗、脫膠工序均可穩定使用，不會出現溶脹、開裂、掉屑問題。產品線完整覆蓋 4 寸、5 寸、6 寸、8 寸、12 寸全規格晶圓，夾持邊緣寬度精準匹配對應晶片標準厚度，無需額外墊片即可穩定夾持，通用性強，是半導體、光伏、光學鏡頭加工領域無損轉運的優選工具。
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