TOSEI 東精真空包裝機
一、主力型號
- SV-150：微型立式款，可嵌入實驗室手套箱，用于厭氧粉體、小樣試劑封裝；
- V-493G：臺式觸控機型，標配氮氣充氣功能，適配光學膜、PCB 基板密封；
- V-602GII：落地傾斜量產款，大容量腔體，專為粉末、粘稠液體批量封裝設計；
二、用材與機身結構
整機腔體、外殼采用一體成型 304 不銹鋼打造，表面光滑無積塵死角，耐酸堿粉塵腐蝕，滿足無塵車間使用標準；密封加熱條采用雙層隔熱結構，適配加厚鋁箔袋、復合真空袋，封口緊實無滲漏。設備搭載原廠油封真空泵，抽氣穩定，極限真空度可達 - 101.1kPa，可長時間連續作業。
三、核心性能參數
- 真空度：-101.1kPa
- 控制系統：微電腦觸控面板，可存儲 10 組自定義封裝程序
- 可選功能：氮氣惰性氣體置換、間歇緩抽模式、SD 卡數據存儲導出
- 安全配置：漏電過載保護、開蓋緩沖防破袋結構，符合 PSE 工業安全標準
- 腔體規格：覆蓋 2.5L 小型立式至 34L 落地傾斜腔體，封口長度 140mm~600mm
四、產品核心優勢
- 多腔體適配不同物料：立式款防液體溢出，傾斜落地款適配大批量粉體，臺式充氣款隔絕氧氣防氧化，覆蓋實驗室與量產全場景。
- 緩抽防護設計：間歇抽真空模式，緩慢降低腔體負壓，避免薄膜、易碎工件擠壓變形。
- 標準化質檢配套：程序一鍵調用，封裝數據自動留存導出，滿足工廠審廠溯源要求。
- 易維護低損耗：發熱絲、密封條等易損件拆裝簡單，原廠耗材長期現貨供應，整機運行噪音低、故障率少。
- 潔凈適配：整機無藏污縫隙，清洗便捷，適配半導體、鋰電、化工無塵生產環境。
五、適用用途場景
- 新能源鋰電：極片、光學隔離膜、粉體原料真空防潮封裝
- 電子半導體：晶圓、PCB 板、精密元器件氮氣防銹包裝
- 化工行業：化學試劑、粉體、粘稠原料密封儲存
- 精密制造：五金零件、光學鏡片防塵防氧化出貨包裝
六、基礎使用說明
- 接通 220V 工業電源，將待封裝物料放入真空袋并置于腔體封口條處；
- 在觸控屏調取預設程序，設置抽氣時長、充氣量、熱封溫度；
- 閉合腔體上蓋，設備自動完成抽真空、充氣、熱封全套流程；
- 流程結束腔體自動泄壓，取出封裝完成物料，長期停機前關閉真空泵。
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