一、產品核心優勢

1. 高清成像能力

   配置高像素平板探測器，搭配微焦點 X 射線管，能夠捕捉微小內部瑕疵，呈現層次豐富、動態范圍更廣的影像，精準識別細小裂紋、空洞、虛焊、夾雜等內部缺陷。

2. 一機多用模式

   設備支持二維透視檢測與三維 CT 掃描快速切換。二維透視適合大批量快速篩查；三維 CT 可重建樣品立體結構，完成尺寸測量、截面分析，適配不同檢測需求。

3. 簡易人機操作

   搭載簡潔可視化操作界面，操作流程精簡。支持樣品臺可視化定位控制，新手也可快速上手，降低人員操作門檻。

4. 穩定耐用構造

   整機一體化防護柜體，輻射防護達標。X 射線發射單元維護設計友好，減少長期使用保養成本，適合實驗室與產線持續運行。

二、適用用途

• 電子行業：PCB 電路板、半導體器件、連接器、鋰電池、BGA 焊點無損探傷，檢測虛焊、氣泡、斷線缺陷；

• 精密制造：鋁合金壓鑄件、塑膠零件、3D 打印工件，排查內部氣孔、疏松、裂紋；

• 新材料科研：碳纖維、復合材質內部結構觀測；

• 零部件質檢：小型精密機械零件封裝完整性、內部裝配核查。

三、常見型號參考

四、供貨與售后說明