eFLOW 1AP-B02 是日本 DIC 迪愛生 eFLOW P 系列面板嵌入式超純水防靜電裝置，依托迪愛生自研 SEPAREL 中空纖維透氣膜技術打造，專門面向半導體、面板濕法清洗制程開發，用于在線調控超純水電阻率，消除純水靜電危害，是單片清洗設備、小型噴淋清洗機主流配套設備。型號編碼中 1 代表單模組配置，AP 代表 EIA 標準機架面板安裝結構，B02 為標準化潔凈管路接口規格。

超純水本身電阻率、絕緣性強，水流與晶圓、光學基板相互摩擦時極易積聚靜電。靜電會造成兩大典型不良：一是靜電吸附空氣中微粒，形成基板表面顆粒缺陷；二是瞬時靜電放電擊穿晶圓微細線路、光刻圖形，造成批量產品報廢。傳統防靜電方案存在藥劑污染、參數波動大、維護繁瑣等短板，eFLOW 系列采用物理氣液溶解方式，無化學添加，從流體端穩定抑制靜電產生。

設備核心工作流程依托內置中空纖維膜模組實現。一路原生超純水通入膜內腔，高純二氧化碳從膜外側滲透進入水體，二氧化碳溶于水后發生電離，生成微量導電離子制成碳酸飽和純水。系統通過精密管路分配結構，自動調節碳酸飽和純水與主管道超純水混合比例，以此連續穩定控制出水電阻率，調控區間覆蓋 0.1~15MΩ?cm。整套氣液交換在密閉膜組件內部完成，不引入外來雜質，滿足半導體高潔凈生產標準。同時模組可同步脫除水中溶解氧、游離二氧化碳，減少清洗過程氣泡殘留，杜絕基板水印、針孔瑕疵。

eFLOW 1AP-B02 處理流量范圍 1~16L/min，匹配中小型濕法清洗產線流量需求。整機遵循 EIA 工業機架標準，緊湊型面板式結構，可直接嵌入清洗設備機柜內部，無需獨立擺放空間，適配設備集成化布局。設備接液部件采用高純潔凈材質，滿足潔凈車間使用環境；內部二氧化碳溶解模組為迪愛生原廠自研部件，使用壽命長久，提供長期質保支持。對比市面同類設備，管路分配調控方案，在進水流量波動工況下，電阻率輸出穩定性更強，壓力損失控制優異，不會對前端純水輸送系統造成負荷。

整機結構簡潔，運動部件少，故障率低，日常運維工作量低。運行僅需配套高純二氧化碳氣源，無需額外添加化學試劑，不會對超純水水質形成二次污染，契合半導體工廠嚴苛的潔凈管控規范。

主要應用場景覆蓋晶圓單片清洗、光刻掩模版清洗、切割后噴淋清洗、顯示面板濕法擦洗、光伏電池片清洗等工藝。凡是采用超純水高壓噴淋、水流直接接觸精密元器件的工序，均可搭載 eFLOW 1AP-B02，解決純水靜電引發的顆粒吸附、元器件靜電損傷難題。

【產品核心參數】產品型號：eFLOW 1AP-B02處理流量：1～16L/min電阻率調控范圍：0.1～15MΩ?cm安裝方式：EIA 標準面板嵌入式液體接口：Rc3/4適用水溫：20～30℃工作水壓：0.1～0.3MPa核心膜元件：DIC 原廠中空纖維氣液透過模組