eFLOW 2AP-B01 為日本 DIC 迪愛生 eFLOW P 系列 19 英寸面板嵌入式超純水防靜電裝置，依托迪愛生自研 SEPAREL 中空纖維透氣膜技術打造，面向中流量半導體濕法清洗工藝設計，適配大中型單片清洗設備、連續(xù)噴淋清洗產(chǎn)線，是流量區(qū)間 5~30L/min 工況主流電阻率調(diào)節(jié)與靜電抑制配套設備。型號編碼中 2 代表雙模組配置，AP 代表 EIA 標準機架面板安裝結(jié)構(gòu)，B01 為標準化管路接口規(guī)格，可按需選配全潔凈 All-Clean 規(guī)格。

18.2MΩ?cm 超純水具備絕緣特性，水流高速沖刷晶圓、掩膜、光學基板以及 PFA 管路內(nèi)壁時極易持續(xù)積聚靜電。靜電帶來兩大典型生產(chǎn)缺陷：靜電吸附環(huán)境微顆粒，造成基板表面顆粒不良；瞬時靜電放電擊穿微細線路、光刻圖形，引發(fā)元器件性損壞。傳統(tǒng)防靜電方案存在化學藥劑污染、電阻率波動大、維護頻繁等缺陷，eFLOW 系列采用純物理氣液交換方式，無任何化學藥劑添加，從流體源頭穩(wěn)定抑制靜電產(chǎn)生。

整機搭載兩組 PF-001L-ND2 原廠 CO?溶解模組，依靠中空纖維膜實現(xiàn)氣液滲透交換。超純水流入膜內(nèi)腔，高純二氧化碳由膜外側(cè)滲透溶解于水體，二氧化碳電離生成微量導電離子形成碳酸飽和純水。設備依靠內(nèi)部精密分配管路，動態(tài)調(diào)節(jié)碳酸飽和水與主管道超純水混合比例，持續(xù)穩(wěn)定調(diào)控出水電阻率，調(diào)節(jié)區(qū)間覆蓋 0.1~15MΩ?cm。整套反應在密閉潔凈模組內(nèi)完成，不會引入雜質(zhì)污染超純水，同步實現(xiàn)水體脫氣，減少清洗工序氣泡殘留，規(guī)避基板水印、針孔缺陷。

eFLOW 2AP-B01 標準處理流量 5~30L/min，填補小流量 1AP 機型與大流量 3AP 機型之間的工況需求。整機遵循 EIA 19 英寸工業(yè)機架標準，緊湊型面板結(jié)構(gòu)，可直接集成安裝在清洗設備機柜內(nèi)部，節(jié)省潔凈車間占地，滿足設備一體化集成布局需求。設備所有接液部件選用高純潔凈耐腐蝕材質(zhì)，適配半導體無塵車間嚴苛環(huán)境；雙溶解模組并行工作，流量波動場景下電阻率控制穩(wěn)定性更強，系統(tǒng)壓力損失優(yōu)化設計，不會對前端超純水輸送系統(tǒng)造成額外負荷。

設備內(nèi)部無復雜運動零部件，結(jié)構(gòu)簡潔穩(wěn)定，運行故障率低，日常運維工作量少。運行僅需外接高純二氧化碳氣源，無需持續(xù)投加化學試劑，不會造成水質(zhì)二次污染，契合半導體工廠潔凈管控標準。原廠二氧化碳溶解模組提供長期質(zhì)保，有效降低產(chǎn)線長期運營成本。

廣泛應用于 8/12 英寸晶圓單片清洗、光刻掩模版清洗、晶圓切割后噴淋清洗、顯示面板濕法擦洗、光伏電池片清洗等中流量工藝場景。凡是超純水高壓噴淋、流體直接接觸精密元器件的生產(chǎn)線，均可搭載 eFLOW 2AP-B01，解決純水靜電誘發(fā)的顆粒吸附、元器件靜電損傷問題。

【產(chǎn)品核心參數(shù)】產(chǎn)品型號：eFLOW 2AP-B01處理流量：5～30L/min電阻率調(diào)控范圍：0.1～15MΩ?cm模組配置：PF-001L-ND2 ×2 組安裝方式：EIA 標準 19 英寸面板嵌入式液體接口：Rc1"CO?氣體接口：Rc1/4適用水溫：20～30℃工作水壓：0.1～0.3MPa供氣壓力：0.05~0.15MPa核心膜元件：DIC 原廠 SEPAREL 中空纖維氣液透過模組