產品介紹
北京德儀天力科技發展有限公司推出的磁控濺射PVD鍍膜設備，是一款面向科研中試與工業化量產需求的高真空鍍膜系統。設備采用模塊化設計，在濺射環境、電源配置、樣品處理及工藝適配性等方面均具備出色的擴展能力。
1.靈活的電源配置
設備支持直流（DC）、脈沖直流（Pulse DC）及射頻（RF）電源，同時兼容HiPIMS高功率脈沖磁控濺射電源。多樣化的電源組合使其能夠適應從金屬導電薄膜到介質絕緣薄膜的廣泛鍍膜需求，也為開展高離化率、高致密性薄膜工藝研究提供了平臺。
2.真空腔體與濺射架構
設備提供高真空濺射環境，確保薄膜沉積過程的純凈度與穩定性。腔體內可配置多個濺射源，支持多種靶材同時或交替工作；濺射距離支持精準調節，可根據不同工藝需求靈活優化沉積條件。
3.樣品承載與溫控模塊
設備支持批量樣品同時濺鍍，有效提升生產效率。樣品臺具備加熱與低溫冷卻雙重功能，可滿足不同工藝對基片溫度的要求。此外，可選配LOAD LOCK全自動送樣系統，實現快速換樣與連續生產。
4.薄膜質量與鍍膜精度
在薄膜性能方面，設備可沉積優質薄膜，膜厚均勻性與批次重復性優異。鍍膜速率與膜厚控制精度高，薄膜與基底的附著力強。可選配離子束清洗或離子束輔助沉積模塊，進一步優化膜層致密度與界面結合力。
5.控制系統與自動化程度
設備采用PLC與PC聯動的全自動智能控制系統，支持工藝參數編程、存儲與一鍵調用。操作界面直觀，可實時監控真空度、功率、溫度、膜厚等關鍵工藝參數，降低人工干預，提升工藝重復性。
6.材料體系與工藝兼容性
該設備可沉積金屬、半導體及介質材料。工藝方面，支持多層薄膜順序濺射、多靶共濺制備合金薄膜，以及反應濺射工藝（如氮化物、氧化物薄膜制備）。廣泛的材料與工藝兼容性使其適用于功能薄膜、裝飾涂層、光學鍍膜、半導體器件等多個研發與生產領域。
7.應用定位
設備定位于科研機構的新材料研發、中試線工藝驗證，以及中小規模的工業化量產。其靈活的電源配置、可選的自動化送樣模塊以及穩定的薄膜沉積性能，能夠滿足從實驗室探索到批量生產的全鏈條需求。
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