核心定位關鍵詞

• Dry（無油）：全程無油，潔凈真空，無污染

• Medium?Duty（中負荷）：蝕刻、CVD、灰化、離子注入、外延等主流半導體工藝

• Energy Saving（節能）：比上代 EV?M/EV?S 省電 25–50%

• Compact（占地小）：比同類泵占地減少約 30–38%

結構與工作原理（通俗版）

結構

• 多級螺桿 / 羅茨復合轉子：荏原自研高效轉子，大流量 + 高真空兼顧

• 模塊化泵體：整機高度集成，零件少、易維護、交期短

• 全機無油設計：非接觸密封，無油污染、壽命長、維護周期長

原理

• 多級干式轉子逐級壓縮排氣，從真空側到大氣側

• 全程無油，只靠轉子嚙合輸送氣體

• 寬溫智能控溫：防止副產物（如 SiO?、TiN）沉積，可處理高粉塵 / 高副產物工藝

八大核心優勢

1）**節能（*大賣點）

• 比上代 EV?M 系列 省電 25–50%

• IE5 超高效電機，低負載時自動降功率

2）小型化、占地*小

• 同流量下體積*小，Sub?Fab 空間利用率高

• 比競品占地減少 30–38%

3）寬工藝全覆蓋（一機多用）

• 覆蓋：蝕刻、CVD、PECVD、HDP CVD、灰化、離子注入、外延、PVD、濺射

• 低流量 → 大流量、低腐蝕 → 強腐蝕全搞定，減少備用機庫存

4）高耐腐、長壽命

• 標準材質即耐腐蝕（氟化物、氯化物、硅系副產物）

• HC 版本可應對強腐蝕、高粉塵苛刻工藝

5）空冷設計，安裝簡單

• 無需冷卻水，無水路故障，全球通用、安裝靈活

• 50/60Hz 自適應，全球電網通用

6）低 TCoO（總成本低）

• 省電 + 長維護周期 + 少備件 + 少備用機 → 長期成本大幅下降

7）智能溫控，防堵防沉積

• 泵體寬范圍精準控溫，抑制副產物堆積

• PN 氮氣吹掃進一步防堵，適合 TiN、3D NAND 深穴等易沉積工藝

8）**合規

• 符合 SEMI?S2、CE、NRTL，半導體工廠**標準全覆蓋