日崎 大塚電子Otsuka晶圓計
日崎 大塚電子Otsuka晶圓計

在現代半導體及先進封裝工藝中，晶圓的減薄與化學機械拋光（CMP）環節十分關鍵。若硅片的厚度去除量控制不當，將直接引發芯片過熱或電路斷層。如果使用接觸式的測厚卡尺，探頭極易在脆弱的晶圓表面留下不可修復的劃痕；而測量響應過慢的儀器，又無法適應自動化機臺的高頻加工節拍。

【非接觸測量與優良精度把控】SF-3 分光干涉式厚度計有效克服了物理接觸的弊端。系統投射特定的測量光束至晶圓表面與底面，通過捕捉兩股反射光產生的干涉圖譜來推算介質的絕對厚度。整個測量過程處于非接觸狀態，保障了晶圓的物理與潔凈度安全。搭配內部的高規格處理芯片，儀器能在極短的周期內輸出數據，確保在高速拋光工藝中能夠做到實時的厚度把控與停機預警。

【多材質適應與晶圓映射輔助】該設備不僅適用于常規的純硅晶圓測算，面對封裝制程中常見的透明樹脂涂布或特殊聚合物覆層，也能通過折射率設置給出可靠的膜厚評估。系統支持與晶圓傳輸機構及上位機軟件通訊聯動，可自動形成整個晶圓表面的微觀厚度地形映射（Mapping），幫助工藝工程師直觀分析研磨機的中心與邊緣偏差，是提升制程一致性的良好工具。

【主要技術規格參考表】

【一站式工業儀器儀表供應矩陣】為了方便您在系統集成、實驗室籌建或日常設備維護中享受到便捷的采購支持，日崎致力于為您提供多維度的工業檢測硬件。代理日本品牌：我們聯合了 CCS晰寫速、SEN日森、EYE巖崎、REVOX萊寶克斯、SERIC索萊克、SONIC索尼克、SANKO三高、NEWKON新光、HAYASHI林時計、NPM日脈、NS日本科學、DRY-CABI東利繁、TOKISANGYO東機、SIBATA柴田、SUGIYAMA杉山、Kakuhunt寫真化學、NIPPON GEAR日本齒輪、NIDEC尼得科、MIYACHI天田等品牌，建立起了穩固的供貨網絡。優勢日本品牌：日常設備選型中，我們支持為您提供 USHIO牛尾、TOPCON拓普康、AITEC艾泰克、FUNATECH船越龍、ORC歐阿西、SAGADEN嵯峨、SAKAZUME坂詰、TORAY東麗、DNP大日本科研、TOKYO DENSHOKU電色、KKIMAC、S-VANS斯萬斯、ORIHARA折原、LUCEO魯機歐、HIKARIYA光屋、YAMADA山田光學、AND艾安得、T&D天特、JIKCO吉高、DKK-TOA東亞電波、OKANO岡野、ANRITSU安立計器、IMV艾目微、MITUTOYO三豐、KYOWA共和、ONOSOKKI小野、SANEI三榮、HEIDON新東科學、KURABO倉紡、SHOWA昭和、THINKY新基、AIKOH愛光、SEM坂本電機、SURUGA駿河、ACCRETECH東京精密、SANSYO三商、ITOH伊藤、NAGARISHI成茂、RKC理化、MACOME碼控美、EIWA榮和、EXCEL艾庫斯、YODOGAWA淀川等原裝產品。優勢產品線：不論您需要的是光學視覺設備、物性與力學檢測儀器、環境與氣體監測裝置還是基礎電氣部件，我們都能為您提供專業的選型建議。期待與您的合作！