日崎 大塚電子Otsuka橢偏儀
日崎 大塚電子Otsuka橢偏儀

在評價極薄的半導體氧化膜或高科技新材料表層時，普通的干涉測厚儀由于信號解析能力受限，往往難以獲得精確到納米（nm）級別的數據，且很難獨立算出復雜材料的折射率和消光系數。此外，部分橢偏儀在特定測試角度或材料厚度下會產生測量盲區（不感帶），導致數據的離散度增大。

【克服測定死區與高精度解析】FE-5000 系列分光橢偏儀引入了旋轉檢偏器法，配合高穩定性的長壽命氙燈光源，獲取了的信噪比。為了解決橢偏測量中常見的“不感帶"困擾，系統特別設計了相位差板自動脫著（裝卸）機構。當算法識別到信號進入敏感區時，相位差板會自動介入調節偏振狀態，從而在全量程范圍內將 tanψ 和 cosΔ 的測定精準度控制在 ±0.01 的平穩水平。

【自動化變角與寬適應性】不同折射率的薄膜材料，其獲得最佳偏振信號的最佳入射角也會有所不同。該設備搭載了自動正弦桿驅動（Auto Sine-bar Drive）系統，允許操作員在 45° 到 90° 之間平滑地調節入射與反射角度，適應各類未知薄膜體系的科研探測。憑借此套堅實的光學與機械架構，設備在進行 100nm 標準硅氧化膜測定時，其厚度反復再現性可達 0.01% 的優良標準。

【主要技術規格參考表】

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