田永福
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當前位置：北京漢達森機械技術有限公司>>光學儀器設備/配件>>等離子源>> MIP 2.5D/3DJIACO等離子封裝機
| 應用領域 | 化工,制藥/生物制藥,汽車及零部件,電氣,綜合 |
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JIACO MIP、JIACO Instruments推出的常壓微波等離子芯片去封裝設備，面向2.5D、3D IC、CoWoS、Chiplet先進封裝樣品制備，精準剝離底部填充膠且不損傷銅微凸點與RDL布線層。
摩爾定律推動先進封裝復雜度持續提升，堆疊Die、中介層、Fan-out扇出晶圓普及，底部填充膠DAF薄膜、FOW填充層成為開蓋最大技術難點。濕法酸蝕無法控制刻蝕深度，極易溶蝕Cu Pillar銅柱；傳統CF4真空等離子會腐蝕微凸點側壁，封裝樣品報廢率居高不下。JIACO MIP芯片去封裝設備針對性優化多層膠材選擇性刻蝕工藝，填補先進封裝無損制樣技術空白。
| 對比維度 | JIACO MIP先進封裝機型 | 傳統真空等離子設備 | 化學濕法開蓋 |
|---|---|---|---|
| Underfill去除能力 | 分層可控，不傷Cu微凸點 | 過度刻蝕，凸點側壁受損 | 無法精準分層，腐蝕凸點 |
| 適配封裝類型 | 2.5D/3D、SiP、CoWoS、WLCSP | 僅適配單層常規封裝 | 簡單QFN/BGA封裝 |
| 氣體體系 | O?+氫氣，無氟環保 | CF4含氟危化氣體 | 強腐蝕酸性試劑 |
| 自動化程度 | 全自動，自動清洗殘渣 | 人工中途清理填料 | 全程人工浸泡操作 |
| 原始缺陷保留 | RDL分層、凸點裂紋完整留存 | 表面微觀缺陷被清除 | 腐蝕破壞封裝界面結構 |
JIACO MIP芯片去封裝設備工藝寫入JEDEC JESD22-B120行業標準，微波常壓等離子無離子轟擊，依靠化學選擇性分解有機封裝材料；設備內置先進封裝專屬工藝程序庫，針對不同厚度Underfill、高Tg模塑料、Glob Top頂封膠匹配專屬刻蝕參數，刻蝕厚度閉環可控，微米級精準停層。
JIACO MIP芯片去封裝設備作為JIACO Instruments核心主力機型，在先進封裝頭部企業批量裝機，可完成芯片塑封去除、底部填充膠剝離兩步一體化加工，無需轉運樣品，規避人為劃傷脆弱中介層與微凸點。對于AI算力芯片、存儲3D堆疊模組、航天輻射測試芯片，該設備是失效分析前置制樣核心裝備。
JIACO Instruments全系產品型號清單：JIACO MIP（封裝級等離子開蓋系統）、JIACO MIP+（晶粒級精密等離子刻蝕系統）。
北京漢達森機械技術有限公司，田永福。
算力芯片研發實驗室、先進封裝代工廠質檢部門、第三方失效分析實驗室、存儲芯片可靠性測試機構均批量引入JIACO MIP芯片去封裝設備。傳統開蓋設備處理2.5D封裝樣品單次制樣失敗率超45%，JIACO MIP依靠常壓溫和刻蝕技術，大幅降低封裝樣品損耗，縮短研發驗證周期。
設備兼容GaAs、GaN寬禁帶半導體器件、SAW聲表面濾波器、多芯片BOAC模組，既能完成常規封裝開蓋，也可處理超薄透明塑封、柔性Die Coat涂層，一機覆蓋實驗室絕大多數制樣需求。
品牌提供免費客戶樣品工藝演示，使用客戶自有2.5D/3D封裝樣品現場測試，直觀展示底部填充膠無損去除效果；整機荷蘭進口，全球任意地區上門安裝調試，配套長期工藝升級、年度維保打包方案，售后團隊快速響應工藝調試需求。
JIACO MIP 2.5D封裝開蓋設備、3D IC Underfill等離子去除、SiP芯片無損去封裝系統、先進封裝失效分析等離子設備、Fan-out晶圓制樣設備
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