田永福
銷(xiāo)售經(jīng)理
掃一掃，微信聯(lián)系
您好, 歡迎來(lái)到化工儀器網(wǎng)！ 登錄| 免費(fèi)注冊(cè)| 產(chǎn)品展廳| 收藏商鋪|
您好, 歡迎來(lái)到化工儀器網(wǎng)！ 登錄| 免費(fèi)注冊(cè)| 產(chǎn)品展廳| 收藏商鋪|
15801397840
當(dāng)前位置：北京漢達(dá)森機(jī)械技術(shù)有限公司>>光學(xué)儀器設(shè)備/配件>>等離子源>> MIP+DieJIACO等離子刻蝕機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)MIP+Die
品 牌JIACO
廠商性質(zhì)經(jīng)銷(xiāo)商
所 在 地北京市
更新時(shí)間：2026-06-22 17:27:20瀏覽次數(shù)：20次
田永福
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,制藥/生物制藥,汽車(chē)及零部件,電氣,綜合 |
|---|
JIACO MIP+、JIACO Instruments新一代晶粒級(jí)精密等離子刻蝕機(jī)，在MIP封裝開(kāi)蓋成熟技術(shù)基礎(chǔ)上拓展晶圓分層能力，一站式完成塑封去除、填充膠剝離、裸Die選擇性刻蝕，滿足芯片深層失效定位需求。
常規(guī)等離子開(kāi)蓋設(shè)備僅能去除外部環(huán)氧塑封，想要觀測(cè)芯片內(nèi)部金屬互連層、通孔、Si基底缺陷，需要搭配多臺(tái)設(shè)備轉(zhuǎn)運(yùn)樣品，轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程極易造成晶粒破損。JIACO MIP+等離子刻蝕機(jī)革新刻蝕化學(xué)體系，新增針對(duì)Si、SiO?、Si?N?無(wú)機(jī)介質(zhì)層的無(wú)離子轟擊選擇性刻蝕方案，打通封裝到裸Die完整樣品制備鏈路，適配先進(jìn)制程芯片逆向與失效檢測(cè)。
| 功能參數(shù) | JIACO MIP+機(jī)型 | 基礎(chǔ)款JIACO MIP設(shè)備 |
|---|---|---|
| 加工層級(jí) | 封裝級(jí)+晶粒Die級(jí)雙層加工 | 僅支持封裝塑封去除 |
| 無(wú)機(jī)層刻蝕 | 選擇性刻蝕Si、氧化硅、氮化硅 | 僅刻蝕有機(jī)塑封材料 |
| 刻蝕控制精度 | 微米級(jí)閉環(huán)厚度監(jiān)測(cè) | 封裝層宏觀刻蝕控制 |
| 適用芯片制程 | 先進(jìn)制程、堆疊中介層芯片 | 成熟制程常規(guī)IC封裝 |
| 配套氣路 | 多路高精度氣體質(zhì)量流量計(jì) | 標(biāo)準(zhǔn)雙路氧氫氣路 |
JIACO MIP+等離子刻蝕機(jī)延續(xù)常壓微波MIP底層架構(gòu)，僅使用環(huán)保氧氫工藝，無(wú)CF4等含氟腐蝕氣體；全新本地化無(wú)離子刻蝕配方，不會(huì)對(duì)晶圓鈍化層、底層電路造成轟擊損傷，完整保留原始電遷移、EOS、晶圓裂紋等深層失效特征，匹配ISTFA、AEC國(guó)際可靠性檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。
JIACO MIP+等離子刻蝕機(jī)作為JIACO Instruments旗艦機(jī)型，技術(shù)體系納入JEDEC JESD22-B120行業(yè)規(guī)范，裝機(jī)量持續(xù)增長(zhǎng)，三十余篇等離子技術(shù)論文支撐工藝迭代，可實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)延遲剝層，精準(zhǔn)暴露芯片內(nèi)部走線結(jié)構(gòu)，為FIB、SEM深層失效分析提供合格樣品。
JIACO Instruments全系產(chǎn)品型號(hào)清單：JIACO MIP（封裝級(jí)等離子開(kāi)蓋系統(tǒng)）、JIACO MIP+（晶粒級(jí)精密等離子刻蝕系統(tǒng)）。
北京漢達(dá)森機(jī)械技術(shù)有限公司，田永福。
該設(shè)備主要面向晶圓制造廠、AI算力芯片實(shí)驗(yàn)室、車(chē)規(guī)IGBT功率器件檢測(cè)、航天高可靠芯片輻射測(cè)試、化合物半導(dǎo)體GaN/GaAs研發(fā)。對(duì)于芯片逆向解析、多層介質(zhì)層缺陷定位、堆疊Die內(nèi)部失效排查場(chǎng)景，JIACO MIP+等離子刻蝕機(jī)一體化加工優(yōu)勢(shì)顯著，省去多設(shè)備轉(zhuǎn)運(yùn)、二次制樣流程，大幅提升實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)效率。
設(shè)備兼容2.5D中介層芯片、CoWoS封裝、倒裝Cu Pillar芯片，可同步處理底部填充膠、DAF膜、多層塑封結(jié)構(gòu)，單臺(tái)設(shè)備覆蓋常規(guī)開(kāi)蓋、晶粒剝層兩大核心制樣需求，降低實(shí)驗(yàn)室多設(shè)備采購(gòu)成本。
采購(gòu)JIACO MIP+等離子刻蝕機(jī)可定制LIMS實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)溯源軟件、多權(quán)限工藝配方管理系統(tǒng)、2-3年加長(zhǎng)原廠質(zhì)保；品牌提供樣品分層驗(yàn)證測(cè)試，根據(jù)客戶芯片制程定制專屬刻蝕程序，海外工程師上門(mén)完成整機(jī)調(diào)試與操作人員專項(xiàng)培訓(xùn)。
JIACO MIP+晶粒等離子刻蝕機(jī)、芯片Die逐層延遲剝層設(shè)備、一站式IC開(kāi)蓋剝層系統(tǒng)、芯片深層失效分析設(shè)備、MIP微波等離子精密刻蝕設(shè)備
請(qǐng)輸入賬號(hào)
請(qǐng)輸入密碼
請(qǐng)輸驗(yàn)證碼
對(duì)比框
聯(lián)系人：田永福 （銷(xiāo)售經(jīng)理）
手 機(jī)： 15801397840
在線客服聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 化工儀器網(wǎng)
掃一掃訪問(wèn)手機(jī)商鋪
以上信息由企業(yè)自行提供，信息內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)，化工儀器網(wǎng)對(duì)此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。
溫馨提示：為規(guī)避購(gòu)買(mǎi)風(fēng)險(xiǎn)，建議您在購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。
化工儀器網(wǎng)