田永福
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當前位置：北京漢達森機械技術有限公司>>光學儀器設備/配件>>等離子源>> NEO 2000Trymax晶圓封裝等離子除膠機
| 產地類別 | 進口 | 價格區間 | 100萬-150萬 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 能源,電子/電池,航空航天,電氣,綜合 |
Trymax NEO 2000是荷蘭Trymax標準化量產機型Trymax量產等離子除膠機，面向100-200mm成熟制程晶圓產線，完成光刻膠整體剝離、晶圓邊緣Descum、刻蝕后殘渣清洗、薄層各向同性蝕刻等大批量生產工序。國內8英寸IDM廠、封測OSAT廠商長期面臨量產設備產能不足、多品類晶圓混產兼容性差的難題，Trymax量產等離子除膠機依托五軸高速機械手、模塊化雙腔體拓展能力，成為模擬芯片、功率器件、射頻濾波器大批量生產標配設備。
量產工況下，Trymax量產等離子除膠機機械吞吐能力可達175wph以上，標配2-3組開放式料盒或雙SMIF密閉載臺，同步兼容硅片、SiC、高分子封裝基板同步加工，無需停機切換產線規格。設備搭載全數字化EtherCAT實時控制系統，前后雙操作界面方便工藝工程師在線調參，支持選配Taiko超薄晶圓處理、AGV自動上下料、OCR晶圓識別模塊，適配全自動智慧無塵車間。
北京漢達森機械技術有限公司，田永福。
Trymax NEO 200A、Trymax NEO 2000、Trymax NEO 2400、Trymax NEO 3000、Trymax NEO 3400、Trymax NEO 2000UV
| 對比參數 | NEO 2000量產款 | NEO 200A研發款 |
|---|---|---|
| 機械手結構 | 5軸雙臂高速機械手 | 4軸雙臂基礎機械手 |
| 標準機械產能 | ＞175片/小時 | ＞100片/小時 |
| 載臺配置 | 2-3料盒/雙SMIF密閉載臺 | 雙料盒基礎配置 |
| 自動化拓展 | 支持AGV、Taiko超薄晶圓處理 | 僅基礎人工上下料拓展 |
| 適用場景 | 大批量穩定量產產線 | 實驗室、小批量試制產線 |
這款Trymax量產等離子除膠機完整搭載微波、射頻、雙源、CCP射頻四類等離子腔體，針對高劑量注入去膠、TSV淺通孔聚合物去除、氮化硅薄層刻蝕三類高頻量產工藝完成算法優化，整片晶圓去膠速率均勻性控制在行業上游水平，有效降低器件良率損耗。對比日系同規格等離子設備，整機耗材更換周期延長30%，長期量產CoO擁有成本大幅降低。
Trymax量產等離子除膠機適配模擬數字芯片、SiC功率半導體、5G射頻BAW/SAW濾波器、MEMS陣列器件、晶圓級封裝PI薄膜預處理五大主流賽道，單臺設備可同時承接前道光刻后去膠、后道封裝活化兩道工序，幫助工廠縮減設備采購數量，節約潔凈廠房空間。目前國內數十家8英寸封測廠批量采購該機型，穩定用于月產數萬片連續生產。
高速五軸機械手，晶圓傳輸無卡頓，顯著提升產線綜合OEE；
模塊化腔體后期可擴容，產線擴產無需更換整機設備；
兼容多厚度、多材質晶圓混線生產，柔性化生產能力突出；
符合SEMI S2/S8全球晶圓廠安全規范，原廠提供FOA新機導入全流程服務。
作為8英寸量產主力機型，Trymax量產等離子除膠機平衡產能、兼容性與運維成本，是成熟200mm半導體產線干法等離子處理環節高性價比選型。
Trymax NEO 2000量產等離子除膠機、8英寸半導體灰化量產設備、晶圓封裝等離子清洗設備、荷蘭Trymax干法蝕刻系統
荷蘭Trymax
NEO 200A（入門單腔）
NEO 2000（標準量產 200mm）
NEO 2400（高產能 200mm）
NEO 3000 / NEO 3400（8/12 英寸橋接機型）
NEO 2000UV（專用 UV 機型）
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