核心硬件規格參數

1. 晶振測量精度

• 適配晶振：5MHz / 6MHz 標準石英片

• 厚度分辨率：5MHz 晶振 0.041?；6MHz 晶振 0.029?，低速超薄鍍膜穩定監測

• 顯示量程：膜厚 0.000~99.99μm；沉積速率 0.000~999.9?/s

• 采樣響應速度：125ms 高速采樣，反饋調節靈敏，低速率工藝無滯后

• 測量方式：純頻率采集，無阻抗 CI 診斷功能

2. 傳感器與 IO 接口

1. 晶振通道：最大 2 路單晶振傳感器，切換式分時測量，不可同步采集，適合單靶、雙工藝交替使用

2. 數字 IO：DI 12ch / DO 12ch 可編程，聯動擋板、蒸發源快門、加熱電源自動啟停

3. 模擬輸出：標配 3 路 0–10V，分別輸出速率、膜厚、功率信號直連 PLC 工控

4. 通訊接口：標準 RS232C，支持電腦上位機讀寫工藝、采集實時數據；無以太網、U 盤存儲功能

3. 程序存儲能力

• 工藝配方：最多存儲 30 套獨立制程程序

• 多層膜分段：單程序支持最多 99 層膜階梯控厚、分段速率調節，可設置預熱、速率閉環控制三段參數

• 斷電記憶：內置備用電池，關機配方不丟失

• 特色