2026 年 7 月 25 日訊 近日，全新 EV-H 系列干式真空泵正式實現批量量產，面向各地芯片生產工廠供貨，補足先進制程真空設備配套缺口。

此次量產的 EV-H 干式真空泵針對當下 3D 堆疊芯片、先進邏輯芯片等精密制程痛點迭代升級，重點優化大流量排氣性能，可穩定適配 ALD、PECVD、LPCVD 及 3D NAND 深孔加工等核心工藝，有效保障薄膜沉積均勻性，適配高負荷、高精度半導體生產需求。

相較于前代機型，EV-H 升級抗結晶、防粉塵結構，大幅抑制工藝副產物堆積，顯著延長設備維保周期，有效降低晶圓廠停機損耗與運維成本。同時，設備搭載智能數字化監測系統，可實時監測運行狀態、預判故障風險，精準統計能耗數據，助力產線智能化、節能化升級。

該設備采用無油潔凈設計，符合行業潔凈規范，杜絕晶圓污染風險。憑借低噪音、低震動、小型化的優勢，可適配廠房密集安裝場景，為先進半導體制程提供了高效、穩定、節能的真空解決方案，打造真空設備全新行業參考標準。