珀金埃爾默企業管理（上海）有限公司
TMA 4000 在電子工業領域中使用標準測試方法的應用
檢測樣品：低膨脹材料
檢測項目：熱膨脹系數
方案概述：TMA4000設計大大簡化了上述測試過程，非常適用于測量低膨脹率的小器件的膨脹。本文提供了這些標準方法的一些的測試案例。
熱膨脹引起的尺寸錯配是電子線路板的主要損壞原因之一。為避免這種情況發生，通常采用高導熱材料散熱，并使用低膨脹材料配合低膨脹率的硅片及陶瓷絕緣體。熱機械分析（TMA）長期以來應用于測量線路板、電子元件和其它各類組成材料的熱膨脹系數（CTE）。針對玻璃化轉變溫度、熱膨脹系數變化的溫度拐點、樣品軟化和應力釋放效應的產生，均有成熟可靠的標準測試方法。對于層狀復合產品，TMA相應的測試方法可以評估升溫過程中材料規整層狀結構破壞所需時間。
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