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日崎 大塚電子Otsuka薄膜評估儀 是一款面向連續生產線設計的在線薄膜綜合評估系統。設備基于分光干涉原理，能夠以非接觸、非破壞的方式對行進中的薄膜進行厚度、濃...
日崎 大塚電子Otsuka測厚頭 是一款專為設備內部集成與產線嵌入設計的膜厚量測模塊。該設備采用柔性光纖進行光路傳導，支持從原位（In-Situ）到在線流水線的...
日崎 大塚電子Otsuka光譜儀 是一套涵蓋紫外至近紅外波段的多功能多通道分光檢測設備。系統搭配光纖使用，組建光學鏈路非常靈活，短至 5ms 即可完成光譜測定。...
日崎 大塚電子Otsuka光譜儀 是一套涵蓋紫外至近紅外波段的多功能多通道分光檢測設備。系統搭配光纖使用，組建光學鏈路非常靈活，短至 5ms 即可完成光譜測定。...
日崎 大塚電子Otsuka離線儀 主要服務于功能性薄膜與硬化涂層的研發測試與品質抽檢環節。設備能以非接觸的光學方式對 250mm 幅寬的薄膜進行高精細度的面內厚...
日崎 大塚電子Otsuka晶圓儀 是一款適用于半導體研發與品管的晶圓薄膜測量設備。利用高規格分光干涉法與線掃描機制，可高速獲取 12英寸晶圓的整體面內厚度分布數...
日崎 大塚電子Otsuka膜厚儀 是一款基于顯微分光技術的非破壞性絕對反射率測量系統。設備具備寬波長范圍，能夠以 1秒/點 的高效率測定多層薄膜的厚度及光學常數...
日崎 大塚電子Otsuka掃描儀 專為大規模薄膜生產線的在線測厚設計，能夠對行進中的薄膜進行全幅與全長的量測。系統結合分光干涉法與線掃描機制，測量數據采集間距可...
日崎 大塚電子Otsuka形貌儀 專為復雜涂層與薄膜的微觀形態分析設計。通過記錄反射光波場，設備一次快門即可感知深達 1400 μm 的形貌數據。結合數字重聚焦...
日崎 大塚電子Otsuka 顯微鏡 采用光波動場技術，實現非接觸式三維微觀結構獲取。設備能在單次拍攝中捕獲大景深光學信息，Z軸分辨率可達 10 nm。其寬闊視場...
日崎 大塚電子 Otsuka 三維顯微鏡 是一款利用光波動場技術實現非接觸、非破壞測量的三維形態分析設備。它能在一次拍攝中同步獲取表面及深度的微觀結構，深度分辨...
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王洋 （銷售）