Super-SPECTROS™ 200物理氣相沉積系統是一套優良的有機薄膜沉積和金屬化系統，針對有機材料沉積進行了優化。它能夠實現精確的薄膜沉積控制，可沉積多種材料，如氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、非晶硅等硅基薄膜，以及各種金屬薄膜，在半導體、光電等領域有廣泛應用 。

Super-SPECTROS™ 200物理氣相沉積系統特點：

· 多源配置靈活：多達 12 個 LTE 信號源，并且有 1cc、10cc 或 35cc 等不同容量可供選擇，還配備多達 4 個熱蒸發源，可滿足多種材料和復雜結構的沉積需求，能實現對不同材料的精確控制沉積，為制備多功能、高性能的薄膜器件提供了基礎 1。

· 精確的沉積控制：具有自動基板、掩膜存儲和更換功能，以及基板快門，可確保在沉積過程中對基板的精準操作和保護，實現高質量、均勻性良好的薄膜沉積。例如在制備高精度的光學薄膜時，能保證薄膜厚度和光學性能的一致性 1。

· 工藝參數監控與調節：通過高溫計端口實時監測沉積過程中的溫度等參數，結合 KJLCEKLIPSE™控制軟件，實現基于配方的基于 PC 的系統控制，且速率控制分辨率可達 0.05 ?/s，能夠精確控制薄膜的生長速率和厚度等參數，滿足不同應用場景對薄膜性能的嚴格要求 1。

· 高效的真空系統：采用低溫泵高真空泵和 2 位閘閥，確保系統具有高真空度環境，有效減少雜質和氣體對沉積過程的影響，提高薄膜的質量和純度。例如在制備對純度要求高的半導體薄膜時，高真空環境可保證薄膜的電學性能和穩定性 1。

· 創新的雙楔工具：KJC 雙楔工具可將單個基材轉換為多個基材，而無需打破真空或進行復雜的掩膜操作。這種方式減少了昂貴且長時間的研究時間，允許在幾天而不是幾個月內完成大量的基材變化。此外，結合基板的旋轉 / 取向操作，可實現多種材料和厚度的組合沉積，極大地拓展了系統的應用靈活性和功能性