PD-2201LC PECVD等離子體化學氣相沉積系統是一種盒式裝載等離子體增強化學氣相沉積 (PECVD) 設備，能夠沉積硅基薄膜（氧化硅、氮化硅、氧氮化硅和非晶硅）。

PD-2201LC PECVD等離子體化學氣相沉積系統在節省空間的前提下提供了PECVD的所有標準功能。可在直徑220毫米的區域內沉積具有優異厚度均勻性和應力控制的薄膜，并具有優異的穩定性和可重復性。用戶友好的觸摸屏界面，用于參數控制和配方存儲。該系統是大規模生產用薄膜沉積的理想選擇，具有優異的重復性。

主要特點和優點：                                             

最大加工范圍：?220 mm (?3" x 5, ?4" x 3, ?8" x 1)

優異的均勻性和應力控制

優秀的工藝穩定性和可重復性         

堅固的系統，低價的運行/維護成本                      

用戶友好的觸摸屏界面，用于參數控制和配方存儲              

PD-2201LC設計時尚、節省空間，只需最小的潔凈室空間

雙頻(13.56 MHz + 400 kHz)PECVD，用于出色的過程控制