Beneq Transform ALD原子層沉積系統(tǒng)是一款A(yù)LD集群工具，專為電力電子（SiC、GaN、Si）、射頻、光電子、微型LED、MEMS和傳感器領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)和制造而設(shè)計。Beneq Transform ALD原子層沉積系統(tǒng)專為批量生產(chǎn)打造，能夠根據(jù)吞吐量和應(yīng)用需求進(jìn)行擴(kuò)展。它是需要表面工程應(yīng)用的理想平臺，如寬帶間隙材料的表面鈍化。

多功能平臺

熱增強(qiáng)和等離子增強(qiáng)ALD（PEALD）集成于一工具中

• 在不破壞真空的情況下結(jié)合熱批處理和單片晶圓PEALD

• 同一集群最多可支持三個工藝模塊及預(yù)熱

• 適用于多種氧化物、氮化物和納米層壓材料的靈活源配置

• 從研發(fā)到生產(chǎn)，硬件架構(gòu)相同

設(shè)計上就適合工廠準(zhǔn)備

專為吞吐量、正常運行時間和無縫晶圓廠集成而打造

• 25片晶圓微批量處理的周期時間降至個位數(shù)秒

• 預(yù)熱模塊縮短循環(huán)時間并提升生產(chǎn)效率

• 可靠的晶圓自動化，集成冷卻

• 獲得SEMI S2/S8認(rèn)證，并符合NFPA 79、機(jī)械指令和UL標(biāo)準(zhǔn)

應(yīng)用示例

• GaN HEMT 的表面鈍化

• SiC MOSFET、GaN MISFET和垂直GaN器件的柵極氧化層

• MEMS器件（包括射頻濾波器）的表面鈍化和蝕刻硬掩膜

• 射頻和功率設(shè)備的最終鈍化

• MicroLED和光子器件的表面鈍化

• TSV的隔離、屏障和種子層