Universal-300B CMP化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)是基于華海清科自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新技術(shù)開發(fā)的12英寸CMP裝備。Universal-300B CMP化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)配備性能優(yōu)異的拋光單元，兼容4/6/8/12英寸晶圓，適用于多種材質(zhì)，可實(shí)現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，占地面積小、性價(jià)比高，滿足成熟制程技術(shù)需求，已在硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS等制造工藝中批量應(yīng)用。                                                                                 

多分區(qū)拋光頭                                                 

兼容4/6/8/12英寸晶圓             

產(chǎn)品干進(jìn)濕出                                     

占地面積小，性價(jià)比高                                       

滿足成熟制程技術(shù)需求                                    

用于Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W等CMP制程           

兼容4/6/8/12英寸晶圓，適用于多種材質(zhì)，可實(shí)現(xiàn)晶圓表面的超高平整度，占地面積小、性價(jià)比高，滿足成熟制程技術(shù)需求，已在硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS等制造工藝中批量應(yīng)用。