CAPSTONE CS200-Sa CMP化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)是 Axus Technology 的下一代 CMP 處理工具，具有市場(chǎng)上突出的晶圓拋光性能，適用于 100、150 和 200 毫米晶圓尺寸。 優(yōu)良的系統(tǒng)架構(gòu)包括一個(gè)優(yōu)異的加載-清空-卸載序列，可實(shí)現(xiàn)高吞吐量處理能力并減少系統(tǒng)占用空間。 CAPSTONE CS200-Sa CMP化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)能更有效地應(yīng)用和利用化學(xué)機(jī)械拋光漿料，將漿料消耗量減少 40-50%。 獨(dú)特的焊盤調(diào)節(jié)系統(tǒng)還能使焊盤壽命比其他 CMP 工具延長一倍。 Capstone® CS200 系列是未來的晶片加工設(shè)備，可顯著降低 CoO，大幅降低整體 CMP 工藝成本。

需要碳化硅加工？ 優(yōu)良的 Capstone® CMP 系統(tǒng)與我們的 Crystal carrier（專為易碎晶片處理和優(yōu)良的輪廓控制而設(shè)計(jì)）相結(jié)合，可提供具有亞微米 TTV 和亞安氏表面光潔度的優(yōu)質(zhì)碳化硅基板。

CS200-sa （獨(dú)立配置）：

最小的占地面積、最靈活的架構(gòu)、雙晶圓尺寸處理，無需修改硬件或軟件

真正的橋式工具，可同時(shí)運(yùn)行兩種不同尺寸的晶片

標(biāo)準(zhǔn)功能：

多區(qū)晶片載體（Avalon、Crystal、Fulcrum）

100 毫米、150 毫米和 200 毫米的能力

獨(dú)立的主軸

無限晶圓翻轉(zhuǎn)能力

對(duì)稱移動(dòng)模式的線性襯墊調(diào)節(jié)器

高壓 D.I. 水沖洗棒

最少的晶圓處理

智能防滑傳感器系統(tǒng)

泥漿流量控制器

板載優(yōu)良的高速工業(yè)控制網(wǎng)絡(luò)

連接性

可選功能

電機(jī)電流端點(diǎn)檢測(cè)

薄晶片處理解決方案

透明晶片傳感解決方案

終壓板調(diào)節(jié)系統(tǒng)

Capstone 光學(xué)端點(diǎn)檢測(cè)

SMIF 版本

綜合計(jì)量學(xué)

2 或 4 盒式選項(xiàng)