高效且可重復的結果在化學機械平坦化（CMP）工藝中至關重要，尤其是在試點生產和科研環境中。CMP Orbis System化學機械拋光系統是一款精密設計的落地式工具，專為滿足這些需求而設計，提供靈活且經濟高效的先進功能。

CMP Orbis System化學機械拋光系統是一款高性能、可落地的CMP平臺，非常適合研發和低量產測試。它設計得具有靈活性，支持包括后端集成電路制造、微機機系統（MEMS）、光微機電系統（Opto-MEMS）和生物微機系統（Bio-MEMS）制造在內的廣泛應用，使其成為需要生產級精度的開發環境中的*工具。

盡管體積緊湊，Orbis仍具備通常僅限于高成本全規模生產系統的優秀處理能力。它可通過專用載體處理所有芯片、部分晶圓以及最大200毫米（8英寸）的晶圓。該系統支持模板/墊片使用和直接安裝，用戶可控制采樣配置。兩個200毫米樣品可以同時處理，提高實驗室生產效率。

Orbis具備可下載的數據功能，用于深入分析工藝參數，同時行業標準的焊盤調節確保性能一致和焊盤壽命。它還兼容一系列羅技CMP后清潔解決方案，支持完整的流程流程。

憑借先進的功能、靈活的功能和實驗室規模的布局，Orbis CMP系統在高價價下，提供高價值的成果。