目錄:華兆科技(廣州)有限公司>>半導(dǎo)體設(shè)備>>化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備CMP>> F-REX300XA CMP化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)
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更新時(shí)間:2026-03-25 17:07:35瀏覽次數(shù):140評(píng)價(jià)
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F-REX300XA CMP化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)是進(jìn)一步提升生產(chǎn)效率、高性能且靈活的CMP設(shè)備
F-REX300XA CMP化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)配備了新開發(fā)的高效輸送機(jī)構(gòu)和WPH優(yōu)化算法。 采用單一工作臺(tái)、單頭和雙模塊系統(tǒng),EBARA的高可靠性結(jié)構(gòu)得以保持,同時(shí)進(jìn)一步提升了生產(chǎn)力。 采用靈活的輸送機(jī)制和進(jìn)一步的交叉污染措施,以提升產(chǎn)量。 此外,它采用了易于修改和升級(jí)的模塊化結(jié)構(gòu),因此未來(lái)功能擴(kuò)展時(shí)可以更快地引入新功能。
此外,F(xiàn)-REX300X車型降低了約10%的功耗,零件數(shù)量減少,從而降低了供應(yīng)鏈中的二氧化碳排放。 它支持更環(huán)保的半導(dǎo)體制造。CMP 是對(duì)晶圓表面進(jìn)行化學(xué)和機(jī)械拋光的設(shè)備,與無(wú)塵室兼容。
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