MA12 Gen3 掩模光刻機是一款半自動化掩模對準機，適用于最大 300 毫米的晶圓，將成熟的光刻技術與先進的壓印處理技術相結合。它為 MEMS、先進封裝和研發提供了經濟高效的曝光、高對準精度和工藝靈活性。

MA12 Gen3 掩模光刻機特點：               

增強型 SUSS' 平整系統                  

蘇斯先進的平整系統在堆疊過程中使用直接、實時的間隙測量，實現基板、掩模與基板對準機之間的高精度平行，確保最佳的接觸和對準精度。              

出色的光照均勻性                    

MO 曝光光學系統® 是 基于微透鏡的照明系統，可提供遠心曝光，具有優異的均勻性和更大的工藝窗口。即插即用的角度設置和解耦光源設計減少了維護工作，同時保證了燈管在整個使用壽命內性能始終如一。           

優化處理翹曲和敏感材料                         

專用工具包支持翹曲或弓形晶圓，即使在非平面基板上也能有效對準。真空卡盤、軟接觸/近距曝光模式和可調整的對準光學系統（頂面、底面、紅外）可保護易碎材料免受應力和損壞。